[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

基板，包括电源线路和接地线路；

电子元件，设于所述基板上；

第一热耗散元件和第二热耗散元件，设于所述电子元件上且分别向所述基板延伸至与所述基板接触，所述第一热耗散元件与所述电源线路电性连接，所述第二热耗散元件与所述接地线路电性连接；

第一绝缘层，设于所述电子元件上且位于所述第一热耗散元件和所述第二热耗散元件之间。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电源线路/所述接地线路是从所述基板的上表面或侧表面露出。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件具有第一表面，所述第一表面具有第一电连接件，所述第一热耗散元件的一端部接触所述电源线路，所述第一热耗散元件的另一端部接触所述第一电连接件，所述电源线路所传输的电源经由所述第一热耗散元件和所述第一电连接件至所述电子元件内。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二电连接件，所述第二电连接件与所述基板层接触且电性连接。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电子元件内部具有导通孔，所述导通孔电性连接所述第一电连接件和所述第二电连接件。

6.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中，所述电源线路中发热量最大的电源是依次经由所述第一热耗散元件及所述第一电连接件传输至所述电子元件内，所述电源线路中除所述发热量最大的电源之外的电源是经由所述第二电连接件传输至所述电子元件内。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述第一绝缘层是用于电性隔绝所述第一热耗散元件中和所述第二热耗散元件。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述第一绝缘层为填充材，所述第一绝缘层填充于所述第一热耗散元件、所述第二热耗散元件以及所述电子元件之间的空隙。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述电源线路包括至少两个电源子线路，所述至少两个电源子线路分别用于提供不同的电源电压，所述第一热耗散元件包括至少两个热耗散元件，所述至少两个热耗散元件分别连接不同的电源子线路。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其中，所述至少两个热耗散元件之间设有第二绝缘层。

11.根据权利要求3所述的半导体封装结构，还包括：

外部电连接件，设于所述基板下表面，所述电源线路电性连接所述外部电连接件以接收外部电源。

12.根据权利要求11所述的半导体封装结构，其中，所述外部电源是依次通过所述外部电连接件、所述基板中的电源线路、所述第一热耗散元件以及所述第一电连接件传输至所述电子元件的第一表面。

13.根据权利要求12所述的半导体封装结构，其中，所述外部电源是通过所述电子元件内的导通孔传递至所述电子元件的第二表面。