[发明专利]一种便于装卸的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202210045018.8 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114530406B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 顾桂嶂;白海燕;张作易 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中山华文专利代理事务所(普通合伙) 44737 | 代理人： | 鲍璐璐;曹聪聪 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装基座、封装盖板和半导体芯片，其特征在于：所述封装基座包括U型座、封装凹槽、散热通口、硅胶层、导热板、吸热板、卡槽和定位凹槽，所述U型座顶部两侧的两端开设有定位凹槽，所述U型座顶部两侧的中间位置处开设有卡槽，所述U型座内侧的两侧固接有吸热板；本发明通过封装基座和封装盖板的结构配合，可在两组U型结构的板体合拢下，对嵌入内部的芯片进行封装防护，并利用定位凸块与定位凹槽的结构配合，促使两组U型板的合拢操作得到辅助导向和限位功能，同时加强半导体芯片封装的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 装卸 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
