[发明专利]一种便于装卸的半导体封装结构

说明书

本发明公开了一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装基座、封装盖板和半导体芯片，其特征在于：所述封装基座包括U型座、封装凹槽、散热通口、硅胶层、导热板、吸热板、卡槽和定位凹槽，所述U型座顶部两侧的两端开设有定位凹槽，所述U型座顶部两侧的中间位置处开设有卡槽，所述U型座内侧的两侧固接有吸热板；本发明通过封装基座和封装盖板的结构配合，可在两组U型结构的板体合拢下，对嵌入内部的芯片进行封装防护，并利用定位凸块与定位凹槽的结构配合，促使两组U型板的合拢操作得到辅助导向和限位功能，同时加强半导体芯片封装的密封性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种便于装卸的半导体封装结构。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货，并在塑封时，往往通过胶层固化配合结构封装。

当前的半导体芯片在封装时，难以将芯片准确的嵌入封装结构的中心处进行稳固，从而导致结构封装后芯片产生松动，并且封装结构往往通过上盖板和下基座密封形成，使用胶层塑封，然而胶层尽管保证了封装结构的密封功效，但难以将其二次拆卸，促使芯片的检测排查和维修受阻，增加胶层封装结构的局限性，此外，封装结构在通过胶层结合整体后，结构的腔内容易积蓄较多的热量，若热量长时间积蓄在腔内，会使芯片表面产生形变，减少封装结构的散热性能，降低芯片的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于装卸的半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装基座、封装盖板和半导体芯片，所述封装基座分别包括U型座、封装凹槽、散热通口、硅胶层、导热板、吸热板、卡槽和定位凹槽，所述U型座顶部两侧的两端开设有定位凹槽，所述U型座顶部两侧的中间位置处开设有卡槽，所述U型座内侧的两侧固接有吸热板，所述U型座顶部的中间位置处开设有封装凹槽，所述封装凹槽内侧的底部铺设有硅胶层，所述封装凹槽内侧的两端设有导热板，所述U型座的两端开设有与导热板相互配合的散热通口；

所述封装盖板分别包括U型架、开槽、散热网框、定位凸块和卡扣，所述U型架内部的两侧设有卡扣，所述U型架内侧两侧的两端固接有与定位凹槽相互适配的定位凸块，所述U型架底部的两端设有开槽，所述U型架的底部设有散热网框。

优选的，所述封装凹槽边缘的四角处开设有凹口，两组所述散热通口与导热板和封装凹槽相互连通，两组所述吸热板呈斜坡式结构固接于U型座内侧边角处，两组所述吸热板与散热网框相互贴合。

优选的，同侧两组所述定位凹槽内侧的底面设有磁吸块，且磁吸块与定位凸块底部的磁吸层异性相吸，同侧两组所述定位凹槽与定位凸块呈插合滑动结构相互适配。

优选的，所述U型架呈倒U型结构卡设于U型座的表面，所述U型架的顶部设有凸起部。

优选的，两组所述开槽呈通槽结构覆盖于散热通口外部，两组所述开槽的外侧设有防尘过滤网。

优选的，所述散热网框底部的两侧设有导热硅片，所述散热网框通过导热硅片与吸热板相互贴合，所述散热网框覆盖于封装凹槽的外侧。

与现有技术相比，本发明提供了一种便于装卸的半导体封装结构，具备以下有益效果：

1、本发明通过封装基座和封装盖板的结构配合，可在两组U型结构的板体合拢下，对嵌入内部的芯片进行封装防护，并利用定位凸块与定位凹槽的结构配合，促使两组U型板的合拢操作得到辅助导向和限位功能，同时加强半导体芯片封装的密封性，而通过散热通口和硅胶层以及导热板的相互配合，可吸收嵌入芯片的底面热量，结合吸热板与相贴的散热网框形成对芯片表面的吸热框架，从而使封装状态的芯片得到优质的散热功效，进一步提高芯片封装的防护性及综合性能。