[发明专利]一种便于装卸的半导体封装结构

权利要求书

1.一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装基座（8）、封装盖板（9）和半导体芯片（10），其特征在于：所述封装基座（8）包括U型座（81）、封装凹槽（82）、散热通口（83）、硅胶层（84）、导热板（85）、吸热板（86）、卡槽（87）和定位凹槽（88），所述U型座（81）顶部两侧的两端开设有定位凹槽（88），所述U型座（81）顶部两侧的中间位置处开设有卡槽（87），所述U型座（81）内侧的两侧固接有吸热板（86），所述U型座（81）顶部的中间位置处开设有封装凹槽（82），所述封装凹槽（82）内侧的底部铺设有硅胶层（84），所述封装凹槽（82）内侧的两端设有导热板（85），所述U型座（81）的两端开设有与导热板（85）相互配合的散热通口（83）；

所述半导体芯片（10）嵌在所述封装凹槽（82）内；

所述封装盖板（9）包括U型架（91）、开槽（92）、散热网框（93）、定位凸块（94）和卡扣（95），所述U型架（91）内部的两侧设有卡扣（95），所述U型架（91）内侧两侧的两端固接有与定位凹槽（88） 相互适配的定位凸块（94），所述U型架（91）底部的两端设有开槽（92），所述U型架（91）的底部设有散热网框（93）。

2.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述封装凹槽（82）边缘的四角处开设有凹口，两组所述散热通口（83）与导热板（85）和封装凹槽（82）相互连通，两组所述吸热板（86）呈斜坡式结构固接于U型座（81）内侧边角处，两组所述吸热板（86）与散热网框（93）相互贴合。

3.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：同侧两组所述定位凹槽（88）内侧的底面设有磁吸块，且磁吸块与定位凸块（94）底部的磁吸层异性相吸，同侧两组所述定位凹槽（88）与定位凸块（94）呈插合滑动结构相互适配。

4.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述U型架（91）呈倒U型结构卡设于U型座（81）的表面，所述U型架（91）的顶部设有凸起部。

5.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：两组所述开槽（92）呈通槽结构覆盖于散热通口（83）外部，两组所述开槽（92）的外侧设有防尘过滤网。

6.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述散热网框（93）底部的两侧设有导热硅片，所述散热网框（93）通过导热硅片与吸热板（86）相互贴合，所述散热网框（93）覆盖于封装凹槽（82）的外侧。