[发明专利]用于焊料结合的凸块下金属化上的保护性表面层在审
| 申请号： | 202180078822.X | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN116601767A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | M·G·法鲁克;J·J·凯利 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造无需金处理的凸块下金属化(UBM)结构(200)的方法，该方法包括在半导体的远后段(FBEOL)(208)的顶部上形成钛层(210)。在钛层(210)的顶部形成第一铜层(212)。在FBEOL(208)的迹线之间的第一铜层(212)的顶部上形成光致抗蚀剂(PR)层(214)，以向FBEOL(208)迹线提供腔。在第一铜层(212)上形成顶部铜层(219)。在顶部铜层(219)的顶部上形成保护性表面层(PSL)(120、230、322)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊料 结合 凸块下 金属化 保护性 表面 | ||
【主权项】：
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- 任泰欣;余国华;罗育民;洪维伸 - 矽品精密工业股份有限公司
- 2022-01-19 - 2023-07-21 - H01L23/485
- 本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括于线路结构的上侧配置电子元件，且以封装层包覆该电子元件，并于该封装层中埋设有作用结构，以令该作用结构外露于该封装层的表面，再将接合元件对应该作用结构的位置而配置于该线路结构的下侧，以于该接合元件与该作用结构之间形成热导通，故激光可经由该作用结构将热能传递至该接合元件，因而得以回焊该接合元件上的焊锡材料。
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