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[发明专利]反射式电极及其阵列基板、显示装置-CN201980001269.2有效
发明人：胡海峰;曾亭;许占齐;杨忠正 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02F1/1343 文献下载
摘要：本公开涉及一种反射式电极及其阵列基板、显示装置。所述反射式电极包括反射导电层和位于所述反射导电层上的颜色补偿层。所述反射导电层对具有第一波长的第一光具有第一反射率以及对具有第二波长的第二光具有第二反射率。所述第一光和所述第二光能够组合成白光。所述第一反射率小于所述第二反射率。所述颜色补偿层被配置为使所述反射式电极对所述第一光具有第三反射率以及对所述第二光具有第四反射率。所述第三反射率和所述第四反射率之差的绝对值与所述第三反射率的比小于16.4％。
反射电极及其阵列显示装置

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202310921870.1在审
发明人：赖彦良;吴奇龙;许占齐;薛东;帅露;徐丹 -专利权人：长鑫科技集团股份有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括：基底，基底的部分区域内具有导电层；介质层，介质层位于基底上；导电柱、重布线层以及虚设柱，导电柱以及虚设柱位于介质层内，其中，导电柱贯穿介质层且与导电层电接触，虚设柱自介质层顶面向底面方向延伸，重布线层位于介质层远离基底的表面上，且重布线层与导电柱以及虚设柱电接触。至少可以提高半导体结构的导电性能。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种芯片加工方法及其芯片-CN202310997198.4在审
发明人：吕震宇;许占齐;程晓恬;陈黎晓;张凡;明伟 -专利权人：温州核芯智存科技有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明设计存储芯片加工技术领域，公开了一种芯片加工方法及其芯片，包括在存储单元基片上制备立体电容孔并在其中沉积隔离层；通过在隔离层上沉积下电极并进行下电极隔离刻蚀；在对下电极隔离刻蚀后，将高介电材料和上电极连续沉积并通过无掩膜刻蚀。该芯片加工方法及其芯片，通过将高介电材料层的沉积，以及图案化集成在一起实现，避免后续蚀刻工艺，可能导致的高介电材料的污染，高介电材料层完成后，直接沉积氮化钛作为立体电容孔上电极，将高介电材料完全包裹，杜绝了后续制程可能出现的污染问题，充分发挥ALD设备功能，完成高介电材料层沉积后，利用改造ALD等离子体等功能，直接去除晶圆表面多余高介电材料层，实现一种设备两种用途。
一种芯片加工方法及其

[发明专利]半导体封装方法与半导体封装结构-CN202310832101.4在审
发明人： 许占齐;吴奇龙;赖彦良 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装方法与半导体封装结构，涉及半导体技术领域。该方法包括：提供待封装的第一晶圆，所述第一晶圆的背面为衬底；在所述衬底内刻蚀出标识码孔，所述标识码孔具有所述第一晶圆的标识码的图形；所述标识码孔在所述衬底内的深度超过所述衬底的厚度与目标深度之差，或者超过目标深度；对所述标识码孔进行填充，以形成所述第一晶圆的标识码；在对所述第一晶圆进行键合之前或之后，对所述第一晶圆的背面进行减薄，减薄的厚度等于所述目标深度，减薄后所述第一晶圆的背面呈现出所述第一晶圆的标识码。本公开能够在晶圆封装过程中保留晶圆的标识码，以实现对晶圆的识别或追溯。
半导体封装方法结构

[发明专利]一种驱动背板、其制作方法及显示面板-CN202011184775.0有效
发明人：胡海峰;曾亭;许占齐;杨健;殷刘岳 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种驱动背板、其制作方法及显示面板，该驱动背板包括：衬底基板；第一导电层，位于衬底基板之上；第一平坦层，位于衬底基板之上的第一导电层的图形以外的区域；第二平坦层，位于第一导电层和第一平坦层背离衬底基板的一侧；第二平坦层包括多个第一过孔；第二导电层，位于第二平坦层背离衬底基板的一侧，第二导电层的图形通过第一过孔与第一导电层的图形电连接。通过在第一导电层的图形以外的区域设置第一平坦层，可以使第一导电层与第二导电层之间的平坦层的厚度均一性较好，使第二平坦层中的第一过孔的实际尺寸与设计值差异较小，保证第一导电层与第二导电层的搭接效果。此外，在制作过程中，可以节省一张掩膜版，节约制作成本。
一种驱动背板制作方法显示面板

[发明专利]背板、背光模组及背板的制备方法-CN202011245275.3有效
发明人：刘欢;曾亭;江玉;许占齐;胡海峰;董万如;李永飞;杨健;徐鹏;李猛猛;高琪;卢鑫泓;齐琪 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括：基底；第一连接电极和第二连接电极，均设置在基底上；第一绝缘层和第一保护层，依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧；第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，均设置在第一保护层背离基底的一侧；第二绝缘层和第二保护层，依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧；第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第一保护层的材料为无机材料；和/或，第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度，且第二保护层的材料为无机材料。
背板背光模组制备方法

[发明专利]触控面板及触控显示装置-CN201910522362.X有效
发明人： 许占齐;胡海峰;曾亭;邱震;张玉钊 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控面板和触控显示装置，属于显示技术领域。该触控面板包括折叠部和与折叠部连接的非折叠部，折叠部上设置有贯穿触控面板的通孔。触控面板沿折叠部进行折叠时，折叠部弯曲时产生的应力可以通过通孔释放，实现180°对折，使得触控面板可以缩小体积，便于携带和使用。同时不会破坏折叠部的结构，使得折叠部仍具有触控效果。本发明的触控面板搭载在可折叠的显示面板上，实现可折叠的触控显示一体化效果。
面板显示装置

[发明专利]一种触控面板及其制备方法和显示装置-CN202011349434.4在审
发明人：李扬杰;杨忠正;江玉;许占齐;曾亭;殷刘岳;胡海峰 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F3/042 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种触控面板及其制备方法和显示装置。该触控面板包括基底，依次设置于所述基底上的第一透光绝缘层、触控结构和第二透光绝缘层；所述触控结构包括依次叠置的第一触控层、第三透光绝缘层和第二触控层；所述第一透光绝缘层的折射率大于所述第三透光绝缘层的折射率；所述第三透光绝缘层的折射率大于所述第二透光绝缘层的折射率。
一种面板及其制备方法显示装置

[发明专利]触控基板及其制作方法、显示装置-CN201811299823.3有效
发明人： 许占齐;邱震;陈璀;李扬杰 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供了一种触控基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，所述触控基板包括位于衬底基板上、依次设置的第一触控电极、第一绝缘层、第二触控电极和第二绝缘层，所述触控基板的制作方法包括：通过一次构图工艺形成所述第二触控电极和所述第二绝缘层的图形。本发明的技术方案，能够减少制作触控基板所需要的掩膜板数量，减少制作触控基板的构图工艺次数，缩短触控基板的生产时间，降低触控基板的制作成本。
触控基板及其制作方法显示装置

[发明专利]触控基板及其制作方法、显示装置-CN201711147189.7有效
发明人：邹富伟;张明;许占齐;曾亭;郭总杰 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供了一种触控基板及其制作方法、显示装置，提高了触控的灵敏度、消影效果以及产品的轻薄化。所述触控基板包括：衬底基板；以及设置在所述衬底基板的第一表面上的第一触控电极、黑矩阵和第二触控电极；其中，所述第一触控电极和所述第二触控电极在所述衬底基板上的正投影至少部分地交叠；并且其中，在所述第一触控电极和所述第二触控电极的交叠区域中，所述黑矩阵设置在所述第一触控电极和所述第二触控电极之间。
触控基板及其制作方法显示装置

[发明专利]发光基板及其制备方法-CN202110729285.2在审
发明人： 许占齐;胡海峰;杨忠正;江玉;邱震;卢鑫泓;齐琪 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种发光基板及其制备方法，属于显示技术领域。本发明的发光基板的制备方法，包括：通过贴附工艺在支撑基板上形成柔性基底；在所述柔性基底制备电学结构；在所述电学结构上制备形成发光元件；所述发光元件与部分所述电学结构连接；将形成有所述发光元件的柔性基底从所述支撑基板上剥离。
发光及其制备方法

[发明专利]触控显示屏及制备方法、显示装置-CN201710994832.3有效
发明人：邹富伟;张明;许占齐;曾亭;郭总杰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了触控显示屏及制备方法、显示装置。该触控显示屏包括：彩膜基板；以及触控感应结构，所述触控感应结构包括：第一感应电极层，所述第一感应电极层设置在所述彩膜基板的出光侧上；第一保护层，所述第一保护层设置在所述第一感应电极层远离所述彩膜基板的一侧；第二感应电极层，所述第二感应电极层设置在所述第一保护层远离所述第一感应电极层的一侧；以及第二保护层，所述第二保护层设置在所述第二感应电极层远离所述第一保护层的一侧。由此，可以提升触控显示屏的光学性能以及触控灵敏度，同时还可以提升触控显示屏的消影水平。
显示屏制备方法显示装置

[实用新型]一种触控面板和显示装置-CN202022790312.0有效
发明人：李扬杰;杨忠正;江玉;许占齐;曾亭;殷刘岳;胡海峰 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种触控面板和显示装置。该触控面板包括基底，依次设置于所述基底上的第一透光绝缘层、触控结构和第二透光绝缘层；所述触控结构包括依次叠置的第一触控层、第三透光绝缘层和第二触控层；所述第一透光绝缘层的折射率大于所述第三透光绝缘层的折射率；所述第三透光绝缘层的折射率大于所述第二透光绝缘层的折射率。
一种面板显示装置

[实用新型]一种电镀板架、电镀设备-CN202021549378.4有效
发明人： 许占齐;曾亭;胡海峰;江玉;闫俊伟;齐琪;殷刘岳 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电镀板架、电镀设备，涉及电镀技术领域，为解决解决利用现有的电镀板架夹持待镀工件时，待镀工件的厚度以及在电镀工件上电镀成膜的膜厚均受到限制的问题。所述电镀板架包括：板架本体，所述板架本体包括目标镀膜形成区域和位于该目标镀膜形成区域周边的夹持区域；还包括设置于所述夹持区域的机械夹持结构，所述机械夹持结构围绕所述目标镀膜形成区域，用于将待镀工件固定在所述板架本体上。本实用新型提供的电镀板架用于固定待镀工件。
一种电镀设备

[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置-CN201810201136.7有效
发明人：胡海峰;张明;曾亭;殷刘岳;陈璀;许占齐 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2018-03-12 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供一种显示基板及其制造方法、显示装置。该显示基板包括衬底基板、金属结构、导电结构和保护层，所述金属结构位于所述衬底基板上方，所述导电结构位于所述金属结构的远离衬底基板的一侧，所述保护层覆盖所述金属结构的侧边。本发明所提供的显示基板及其制造方法、显示装置的技术方案，有效保证了显示装置的触控体验效果，保证了显示装置的良率和品质，以及降低了显示装置的制造及维修成本。
显示及其制造方法显示装置

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