[实用新型]功率半导体散热封装结构与电子装置有效
| 申请号： | 202122173610.X | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN215869372U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 谢文华;任炜强 | 申请（专利权）人： | 深圳真茂佳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 朱鹏程 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及功率半导体散热封装结构与电子装置，功率半导体散热封装结构包括导线框架、MOSFET芯片和塑封体，导线框架包括散热载片以及多个传输引脚；MOSFET芯片设置于所述散热载片上；塑封体密封所述MOSFET芯片，塑封体具有散热顶面以及相对的底面；散热载片的一表面外露于塑封体的散热顶面，传输引脚由塑封体在与散热顶面相邻的侧面引出，传输引脚远离散热顶面的端部向靠近塑封体的底面方向弯折，散热载片与其中一传输引脚一体连接，MOSFET芯片与传输引脚电性连接。本申请在电路应用中能够减小自身热量对周边元器件的影响，并且提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 散热 封装 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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