[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121446226.6 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215496683U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李仲培;黃陳昱 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例的半导体封装结构，其包括：基板，其具有裸片安装区域；导电图案化层，其形成于所述基板上且具有多个导电迹线，其中所述多个导电迹线包括第一导电迹线；裸片，其安置于所述基板的所述裸片安装区域上且电连接到所述第一导电迹线；底部填充材料，其填充于所述基板和所述裸片之间；以及阻焊图案化层，其形成于所述基板和所述导电图案化层上，其中所述阻焊图案化层包括第一部分，所述第一部分覆盖所述裸片安装区域的角落区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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