[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202121446226.6 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215496683U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李仲培;黃陳昱 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
1.一种半导体封装结构，其特征在于，其包括：
基板，其具有裸片安装区域；
导电图案化层，其形成于所述基板上且具有多个导电迹线，其中所述多个导电迹线包括第一导电迹线；
裸片，其安置于所述基板的所述裸片安装区域上且电连接到所述第一导电迹线；
底部填充材料，其填充于所述基板和所述裸片之间；以及
阻焊图案化层，其形成于所述基板和所述导电图案化层上，其中所述阻焊图案化层包括第一部分，所述第一部分覆盖所述裸片安装区域的角落区域。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个导电迹线包括第二导电迹线，所述第二导电迹线从所述阻焊图案化层的所述第一部分暴露。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个导电迹线中的所述第二导电迹线通过铜柱凸块连接到所述裸片。
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板进一步包括围绕所述裸片安装区域的外围区域，且所述外围区域包括内侧部分和外侧部分；
其中所述外围区域的所述内侧部分在所述外围区域的所述外侧部分和所述裸片安装区域之间，且其中所述阻焊图案化层具有第二部分，所述第二部分覆盖所述外围区域的所述外侧部分，且其中所述外围区域的所述内侧部分不被所述阻焊图案化层覆盖。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，在所述外围区域的所述内侧部分上的所述导电图案化层与所述底部填充材料接触。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻焊图案化层的所述第一部分为三角形。
7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻焊图案化层的所述第一部分中的每一者的侧边长度是在所述裸片的侧边长度的10％至20％的范围内。
8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述多个导电迹线中的所述第一导电迹线通过铜柱凸块连接到所述裸片。
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