[实用新型]一种改善塑封气洞的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120868573.1 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN215069938U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 周刚;刘思勇;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种改善塑封气洞的半导体封装结构，属于半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括：引线框架，其包括基岛以及管脚；管脚包括基部，以及与基部连接的焊接部，焊接部的顶面高于基部的顶面；焊接部远离基部的一端的部位为第一焊接段；半导体元件，其固定于基岛；电连接件，其一端与正面电极连接，另一端与焊接部的顶面连接；封装体，其包覆引线框架以及半导体元件；第一焊接段的底面至封装体的底面的间距为a，封装体的厚度为b；a/b≥0.25，或a/b＝0。该半导体封装结构，通过调整管脚背离电连接件一侧的模流通道的大小，改善管脚旁侧的模流状态，避免由于模流不均产生反包气洞，提高塑封质量，提升封装可靠度，提高封装良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 塑封 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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