[实用新型]双层塑封的3D扇出型封装结构有效
| 申请号： | 202120383235.9 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN215069986U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/498;H01L23/485;H01L23/482;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双层塑封的3D扇出型封装结构，该结构包括：第一半导体芯片、第一塑封材料层、金属连接柱、第一重新布线层、第二重新布线层、第二半导体芯片、焊球凸块、第二塑封材料层。形成的封装结构在三维方向可封装两层扇出型晶圆，切割后的单个封装体沿三维方向具有两层半导体芯片，且通过设置第一重新布线层、金属连接柱及第二重新布线层实现对单个封装体中所有半导体芯片电信号的控制，从而在单个封装体中封装更多的芯片，提高扇出型晶圆级封装的整合性、同时减小封装体积；再者，将多个芯片封装于同一个封装体中，还可有效提高单个芯片的效能。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 塑封 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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