[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202111566304.0 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114446913A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 洪齐元;王贻源 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 朱磊;浦彩华 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：中介层；半导体芯片层，位于所述中介层上，所述半导体芯片层包括至少两个半导体芯片，所述两个半导体芯片在平行于所述中介层表面的方向上并排放置；混合键合结构，位于所述半导体芯片层和所述中介层之间，且连接所述半导体芯片层和所述中介层；所述混合键合结构用于在所述半导体芯片层与所述中介层之间传输信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯盟科技有限公司，未经芯盟科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111566304.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
