[发明专利]半导体封装结构

说明书

本申请提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：中介层；半导体芯片层，位于所述中介层上，所述半导体芯片层包括至少两个半导体芯片，所述两个半导体芯片在平行于所述中介层表面的方向上并排放置；混合键合结构，位于所述半导体芯片层和所述中介层之间，且连接所述半导体芯片层和所述中介层；所述混合键合结构用于在所述半导体芯片层与所述中介层之间传输信号。

技术领域

本申请涉及集成电路芯片技术领域，具体是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

封装(Package)在集成电路制造中是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用。

随着智能手机、高性能计算、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，集成电路也向着高性能、多功能、小型化的方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大。由此，立体封装技术应运而生，使得多颗芯片可以封装到一起，实现不同芯片间的互联，并减少封装体积和引脚，降低功耗。然而，立体封装依旧存在成本高、信号完整性差、拓展灵活性差、稳定性较差等诸多问题。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种半导体封装结构，包括：

中介层；

半导体芯片层，位于所述中介层上，所述半导体芯片层包括至少两个半导体芯片，所述两个半导体芯片在平行于所述中介层表面的方向上并排放置；

混合键合结构，位于所述半导体芯片层和所述中介层之间，且连接所述半导体芯片层和所述中介层；所述混合键合结构用于在所述半导体芯片层与所述中介层之间传输信号。

在一些实施例中，所述半导体芯片包括：

第一半导体芯片和第二半导体芯片；

所述中介层中包括：第一连接电路；所述第一连接电路用于通过所述混合键合结构连接所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。

在一些实施例中，所述第一半导体芯片包括：片上系统芯片；所述第二半导体芯片包括：片上存储器。

在一些实施例中，所述片上存储器，包括以下至少之一：

高带宽存储器、静态随机存取存储器、动态随机存取存储器、磁性随机存储器和快闪存储器。

在一些实施例中，所述混合键合结构包括：

第一混合键合结构，用于连接所述第一半导体芯片和所述中介层；

第二混合键合结构，用于连接所述第二半导体芯片和所述中介层；

所述第一混合键合结构与所述第二混合键合结构通过所述中介层中的第一连接电路连接。

在一些实施例中，所述第一半导体芯片，包括：第一物理层接口，用于与所述第一混合键合结构连接；

所述第二半导体芯片，包括：第二物理层接口，用于与所述第二混合键合结构连接。

在一些实施例中，所述半导体封装结构，还包括：

封装基板，位于所述中介层远离所述半导体芯片层的一侧；

凸块连接结构，位于所述封装基板与所述中介层之间，用于连接所述中介层与所述封装基板。

在一些实施例中，所述中介层中还包括：贯穿所述中介层的第二连接电路；所述第二连接电路用于连接凸块连接结构和所述混合键合结构。

在一些实施例中，所述中介层内还包括有源器件；所述有源器件，用于控制所述第一连接电路和/或所述第二连接电路。