[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111385101.1 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN114242698A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 郭建利 | 申请（专利权）人： | 蓝枪半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括一基板及n个管芯的一管芯堆叠，其中n≧1。基板具有一第一侧、一第二侧及一开口，所述开口从第一侧延伸至第二侧。管芯堆叠设置在所述开口中。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓝枪半导体有限责任公司，未经蓝枪半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111385101.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压滤机滤板脱扣自动检测装置
- 下一篇：传输参数校准方法和光通讯设备
- 同类专利
- 专利分类
