[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包括一基板及n个管芯的一管芯堆叠，其中n≧1。基板具有一第一侧、一第二侧及一开口，所述开口从第一侧延伸至第二侧。管芯堆叠设置在所述开口中。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。

本申请是中国发明专利申请(申请号：201410341647.0，申请日：2014年07月17日，发明名称：半导体封装结构及其制造方法)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构及其制造方法。特别是涉及一种减薄的半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

在消费性电子产品如手机等等的发展过程中，总是追求着更佳的性能、更高的电源效率、更大的密度及更低的厚度。在这些目标中，厚度的降低会受到消费性电子产品中的电子零件的厚度所影响。举例来说，对于具有堆叠式封装(Package-On-Package,POP)结构的应用处理器或动态随机存取存储器来说，最低的厚度可能是两个堆叠的封装件的总厚度，其中每一个封装件的厚度往往是基板的厚度与形成于其上的管芯的厚度的总和。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减薄的半导体封装结构及其制造方法。

根据一些实施例，所述半导体封装结构包括一基板及n个管芯的一管芯堆叠，其中n≧1。基板具有一第一侧、一第二侧及一开口，所述开口从第一侧延伸至第二侧。管芯堆叠设置在所述开口中。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。

根据一些实施例，所述半导体封装结构制造方法包括下列步骤。首先，将一基板贴附至一载板上。所述基板具有一第一侧、一第二侧及一开口，所述开口从第一侧延伸至第二侧。接着，将n个管芯的一管芯堆叠经由所述开口贴附至载板上，其中n≧1。基板的厚度与管芯堆叠的厚度实质上相同。

为了让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A～图9为根据一实施例的半导体封装结构制造方法的示意图。

其中，附图标记

100：半导体封装结构

102：基板

102a：第一侧

102b：第二侧

102o：开口

104：重布层

106：导孔

108：管芯堆叠

110：载板

112：黏着层

114：第一黏着隔离层

116：第二黏着隔离层

118、122：第一电路层

120、124：第二电路层

126：接垫

128：接垫

130：第一钝化层

132：第二钝化层

134：管芯

具体实施方式

以下将说明所述半导体封装结构及其制造方法。图1A～图9绘示根据一实施例的半导体封装结构制造方法。为了清楚起见，元件的一部分可能会从附图中省略。