[发明专利]一种PCB阻焊图形的制作方法在审
| 申请号： | 202110997673.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113939102A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;徐缓;金敏 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 杨瑞玲 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB阻焊图形的制作方法，其工艺流程为：阻焊前处理→TOP/BOT面阻焊喷印→TOP/BOT面镭射精修→固化，其阻焊油墨采取喷印方式生产，品质上避免了异物、杂质附着在油墨上；喷印时只需针对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；采取镭射精修代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 图形 制作方法 | ||
【主权项】：
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