[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110810623.5 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN115616708A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/30 | 分类号： | G02B6/30;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将光子芯片倾斜一定角度以实现直接与光纤阵列单元进行对准耦光。实现了利用较简便的耦光结构来降低光耦合损失。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明提供连接装置、光连接器制造装置、连接方法和光连接器制造方法，其不需要进行MCF的转动调心。本发明的连接装置及其方法和光连接器制造装置及其制造方法以图像获取所连接的MCF的端面，把握芯的位置，以与该位置一致的方式在基板上形成光波导，因此不需要MCF的转动调心。因此，能够解决伴随转动调心的转动偏移引起的损失增加、连接作业的复杂化的课题。
- 一种850nm波段的光纤与波导耦合模斑转换器-202110602242.8
- 雷思琛;韩笑笑;吴鹏飞;谭振坤;王姣;刘涵颖 - 西安理工大学
- 2021-05-31 - 2022-08-05 - G02B6/30
- 本发明一种850nm波段的光纤与波导耦合模斑转换器，包括下包层，三端口Y分支下包层、SU‑8锥形结构，波导组件、波导组以及三端口Y分支上包层；下包层和SU‑8锥形结构形成第一级模斑转换模块，下包层、三端口Y分支下包层以及三端口Y分支上包层分别与波导组件和波导组形成第二级模斑转换模块和第三级模斑转换模块，整体结构一体成型；在光纤传输的光场进入转换器时，第一级模斑转换模块、第二级模斑转换模块以及第三级模斑转换模块对光场进行过渡压缩，转换为单模后输出。本发明设计合理，有效提高了光纤与波导的耦合效率，且灵活性较强。
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