[发明专利]晶圆测试结构及其制作方法、晶圆有效
| 申请号： | 202110779761.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113517260B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 汪海;许杞安 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/3205;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孙静;臧建明 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆测试结构及其制作方法、晶圆，涉及半导体技术领域，用于解决晶圆测试结构所占用空间较大的技术问题，该晶圆测试结构包括：多个待测电阻、第一测试垫和多个第二测试垫；其中，多个待测电阻层叠设置，且相邻的两个待测电阻之间设置有绝缘层；多个待测电阻的第一端分别与第一测试垫电连接，多个待测电阻与多个第二测试垫一一对应，且每个待测电阻的第二端电连接相对应的一个第二测试垫。通过将各待测电阻的一端共接，将各待测电阻的另一端分别引出并连接第二测试垫，使得各待测电阻共用一个第一测试垫，在保证各待测电阻可以正常测量的基础上，减少了第一测试垫和第二测试垫的总数量，从而减少了测试结构所占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 及其 制作方法 晶圆 | ||
【主权项】：
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