[发明专利]一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法有效
| 申请号： | 202110774723.7 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113241338B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 周志国;钟峰 | 申请（专利权）人： | 东莞市春瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法，本发明的无引线预塑封半导体封装支架，包括若干个独立的封装支架单元和非功能区预塑封体，所述封装支架单元的上下表面形成有可邦定焊接的金属镀层，所述非功能区预塑封体为环氧树脂，所述封装支架单元依此通过贴膜，曝光显影，电镀，退膜蚀刻制得；所述非功能区预塑封体通过真空填塞，烘烤，研磨制成，本发明采取蚀刻过程中用粘贴承载板的方式做承载支撑，非功能区预塑封完成后去掉承载板，本发明的封装支架通过预塑封的方式，使蚀刻后每一个独立的支架单元重新形成一个整体，无需引线连接支撑，不但提高了材料的利用率，更解决了封装支架的气密性问题，提升了封装器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 塑封 半导体 封装 支架 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市春瑞电子科技有限公司，未经东莞市春瑞电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110774723.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于视频云服务架构的云边协同工作方法和系统
- 下一篇：一种涡喷发动机
