[发明专利]一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法

说明书

本发明公开了一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法，本发明的无引线预塑封半导体封装支架，包括若干个独立的封装支架单元和非功能区预塑封体，所述封装支架单元的上下表面形成有可邦定焊接的金属镀层，所述非功能区预塑封体为环氧树脂，所述封装支架单元依此通过贴膜，曝光显影，电镀，退膜蚀刻制得；所述非功能区预塑封体通过真空填塞，烘烤，研磨制成，本发明采取蚀刻过程中用粘贴承载板的方式做承载支撑，非功能区预塑封完成后去掉承载板，本发明的封装支架通过预塑封的方式，使蚀刻后每一个独立的支架单元重新形成一个整体，无需引线连接支撑，不但提高了材料的利用率，更解决了封装支架的气密性问题，提升了封装器件的可靠性。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体是一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法。

背景技术

封装支架是制造集成电路半导体元件的基础部件，为集成电路的芯片提供载体，借助于键合材料实现芯片与外部电路板电信号的连接，同时为芯片提供热量传导通道释放热量。传统的封装支架通常使用：有引线框架式、钢片支撑剥离式、PCB板式。

目前常规PCB板式的封装支架型材，因其制作工艺繁琐，金属基板材料进口依赖性大，成本难以下降，且散热性和可靠性不足；而钢片支撑剥离式的封装支架型材，基本靠国外进口，成本高昂，订货期长；对于有引线框架结构的封装支架型材最为常用，但是支架型材内的每一个独立的封装支架单元都需要有连接引线和框架支撑，原材料的利用率低，且此种工艺无法生产结构复杂的、高精密度、极小间距高集成的封装支架单元，半导体封装切割后，连接引线位全部有引线金属头外露，大大降低了半导体封装器件的气密性和可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无引线预塑封半导体封装支架，包括金属基板，所述金属基板上设有蚀刻层一，所述金属基板另一面设有蚀刻层二，所述蚀刻层一与蚀刻层二连通将金属基板穿透形成若干封装支架单元，在所述蚀刻层一与蚀刻层二内填入树脂，使若干封装支架单元形成整体。

本发明的另一技术方案：一种无引线预塑封半导体封装支架制备方法，首先选取金属基板，然后在金属基板上进行曝光显影处理，形成金属线路，之后在金属线路上电镀抗蚀刻金属镀层，完成上述工作后，再进行下面制作封装支架形成的步骤：

第一步，在金属基板的表面一上进行抗蚀刻处理，并贴上承载板；

第二步，在金属基板的表面二上进行蚀刻处理，并将金属基板蚀穿形成若干个独立的支架单元；

第三步，在支架单元之间的间隙塞入树脂，使原本独立的支架单元重新连接起来形成整体，组成封装支架型材，最后将承载板及抗蚀刻层去掉，根据实际情况将封装支架型材切割成需要的大小，便于后续生产加工。

进一步的技术方案，第一步中进行抗蚀刻处理之前，先用退膜液退掉表面一上的干膜，露出未电镀的区域，再使用蚀刻溶液蚀刻表面一没有电镀的区域，在金属基板上形成具有多个凹槽一的蚀刻层一。

进一步的技术方案，第一步中的抗蚀刻处理是在表面一上覆盖干膜或油墨

进一步的技术方案，在第一步之前，只在表面一上的金属线路电镀抗蚀刻可邦定金属镀层一，在表面一上贴上承载板后，再对表面二上的金属线路电镀抗蚀刻金属镀层二。

进一步的技术方案第二步中，用退膜液退掉表面二上的干膜，露出未电镀的区域，使用蚀刻溶液蚀刻表面二没有电镀的区域，在金属基板上形成具有多个凹槽二的蚀刻层二，此时凹槽二与凹槽一连通将金属基板穿透，形成封装支架单元。

进一步的技术方案，第三步中，从表面二上填塞树脂，使树脂塞满凹槽一和凹槽二，然后对树脂进行固化研磨处理，通过树脂连接使多个封装支架单元重新形成一个整体，组成封装支架型材。