[发明专利]扇入型半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110771033.6 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN113594121A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡骐隆;陈嘉滨;邱琬婷;田佳升 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了扇入型半导体封装装置及其制造方法，通过设计芯片的导电柱和导电垫不重叠，即分开设计导电柱和导电垫，可以避免放置芯片的力量较大可能导致的线路断裂和脱层的问题；通过设计缓冲层，在后续将扇入型半导体封装装置设置到衬底(例如，基板、主板、印刷线路板等)的过程中，焊料凸块的应力可以通过缓冲层进行释放，进而减少焊料凸块断裂的风险，提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 扇入型 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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