[发明专利]图像传感器封装加固结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110694336.2 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113345843A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖汉武 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/08;H01L23/10;H01L21/52;H01L27/146 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214185 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种所述图像传感器封装加固结构及其制备方法，包括封装陶瓷外壳、光窗盖板、密封胶环、引脚、金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；它包括确定焊料环宽度、确定金属化区宽度、形成金属化区、制作金属加固框、放置保护膜环、放置焊料环、夹持金属加固框与封装陶瓷外壳、焊料回流与拆除夹具各步骤。本发明具有光窗盖板的加固结构，由于焊料合金具有比密封胶更高的封接强度，可以提供抵抗大尺寸光窗盖板在真空、低压条件下封装腔体内的巨大压力差，有效规避密封胶结处分层、脱落现象，提升大尺寸图像传感器在真空、低压环境下的适用能力。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 封装 加固 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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