[发明专利]图像传感器封装加固结构及其制备方法

权利要求书

1.一种图像传感器封装加固结构，包括图像传感器封装体，且所述图像传感器封装体包括封装陶瓷外壳（1）、光窗盖板（11）、密封胶环（12）、引脚（13）与图像传感器芯片（7）；在封装陶瓷外壳（1）的背面设有引脚（13），在封装陶瓷外壳（1）的正面设有凹腔，在凹腔内粘接固定有图像传感器芯片（7），在对应凹腔外侧的封装陶瓷外壳（1）的正面通过密封胶环（12）固定有光窗盖板（11）；

其特征是：还包括金属化区（2）、金属加固框（3）、保护膜环（4）与焊料环（5）；在对应光窗盖板（11）外侧的封装陶瓷外壳（1）的正面设有呈环状的金属化区（2），金属化区（2）的表面具有金属化区镀层，在金属化区（2）上设有焊料环（5），焊料环（5）的宽度小于金属化区（2）的宽度，在焊料环（5）上固定有呈环状的金属加固框（3），金属加固框（3）的表面具有金属加固框镀层，金属加固框（3）的外环部分与焊料环（5）固定，金属加固框（3）的内环部分通过保护膜环（4）压紧在光窗盖板（11）上，且保护膜环（4）的宽度小于或者等于焊料环（5）的宽度。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属化区镀层采用镍金镀层结构，金层位于镍层的外部，其中镍层厚度为1.3μm~8.9μm，金层厚度为0.03μm ~0.3μm。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属化区镀层采用镍钯金镀层结构，金层位于钯层的外部，钯层位于镍层的外部，其中镍层厚度为1.3μm~8.9μm，钯层厚度为0.1μm ~0.5μm，金层厚度为0.03μm ~0.3μm。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属加固框（3）为柯伐合金材质或者42合金材质。

5.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属加固框镀层为镍金镀层结构，金层位于镍层的外部，其中镍层厚度为1.3μm~8.9μm，金层厚度为0.03μm ~0.3μm。

6.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述金属加固框镀层为镍钯金镀层结构，金层位于钯层的外部，钯层位于镍层的外部，其中镍层厚度1.3μm~8.9μm，钯层厚度0.1μm ~0.5μm，金层厚度0.03μm ~0.3μm。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述保护膜环（4）为聚酰亚胺胶膜、聚四氟乙烯薄片或者聚四氟乙烯涂层。

8.根据权利要求1所述的图像传感器封装加固结构，其特征是：所述焊料环（5）为熔点在183℃的低温共晶焊料63Sn37Pb、熔点在217℃~220℃的无铅焊料Sn96.5Ag3.0Cu0.5。