[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110684721.9 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113506782A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体结构及其制造方法，通过引线键合实现电子组件和基板之间的电性连接，并利用引线键合(wire bond)实时确定键合起点和键合终点的特性，以最大容许范围来补偿黏晶(Die bond)精度所造成的偏差，并且后续制作重布线层(fan out)只需对齐基板上的线路即可，无需对准电子组件，进而提高了良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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