[发明专利]衬底、半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110675951.9 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113823617A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张维浩;陈毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种衬底、半导体封装以及制造所述衬底、半导体封装的方法。所述衬底包含插入件元件。所述插入件元件具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。至少两行衬垫安置为邻近于所述插入件元件的所述第一表面。所述插入件元件包含安置在两行衬垫之间并且从所述第一表面延伸到所述第二表面的至少一个槽位，其中从所述槽位的边缘延伸到所述插入件元件的所述第一表面的边缘的投影区域并未与至少一个衬垫重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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