[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202110612372.X | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN114121845A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/495;H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：一个以上的第1基板(110)，其形成有电性图案；一个以上的第1半导体芯片(120)，其在所述第1基板上安装；一个以上的第2基板(130)，其分别与一个以上的所述第1基板(110)及一个以上的所述第1半导体芯片(120)电性连接；一个以上的第2半导体芯片(140)，其在所述第2基板(130)上安装，而与一个以上的所述第1基板(110)电性连接；及封止材料(150)，其包裹所述第1半导体芯片(120)及所述第2半导体芯片(140),并且，通过在所述第1半导体芯片(120)上面与所述第2半导体芯片(140)下面之间介入形成的绝缘层(145)电性地绝缘，而使得所述第1半导体芯片(120)和所述第2半导体芯片(140)形成垂直层积结构，由此，聚集多个半导体芯片而实现封装的小型化及多功能化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JMJ韩国株式会社，未经JMJ韩国株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110612372.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加热器单元、定影装置以及图像形成装置
- 下一篇：高度模块化的冷却系统设计
