[发明专利]半导体封装

说明书

本发明公开一种半导体封装，包括：一个以上的第1基板(110)，其形成有电性图案；一个以上的第1半导体芯片(120)，其在所述第1基板上安装；一个以上的第2基板(130)，其分别与一个以上的所述第1基板(110)及一个以上的所述第1半导体芯片(120)电性连接；一个以上的第2半导体芯片(140)，其在所述第2基板(130)上安装，而与一个以上的所述第1基板(110)电性连接；及封止材料(150)，其包裹所述第1半导体芯片(120)及所述第2半导体芯片(140),并且，通过在所述第1半导体芯片(120)上面与所述第2半导体芯片(140)下面之间介入形成的绝缘层(145)电性地绝缘，而使得所述第1半导体芯片(120)和所述第2半导体芯片(140)形成垂直层积结构，由此，聚集多个半导体芯片而实现封装的小型化及多功能化。

技术领域

本发明涉及一种在执行不同功能的半导体芯片之间介入形成绝缘层而电性地绝缘形成层积结构，由此，聚集多个半导体芯片而实现封装的小型化及多功能化的半导体封装。

背景技术

一般而言，半导体封装是将一个以上的半导体芯片搭载于引线框或印刷电路基板上并通过密封树脂密封制造后，在主机板或印刷电路基板上安装使用。

并且，随着电子设备的高速化、大容量化及高集成化，需要适用于电子设备的电力元件实现小型化、轻量化及多功能化。

因此，提供了一种在一个半导体芯片上聚集多个功率用半导体芯片和控制用半导体芯片的功率模块封装。

作为与其有关的先行技术，公开了韩国登录专利公报第10-1505552号，以往的复合半导体封装及其制造方法，包括：第1封装100'，第2封装200'，及将第1封装100'与第2封装200'电性连接的连接部件310'，并且，在连接部件310'上安装第2封装200'，连接部件310'通过Al或Au金属线343'与封装基板110'的上部导电膜113'电性连接，或与半导体芯片120'电性连接，并且，第1引线341'与封装基板110'的上部导电膜113'通过焊料电性连接，第2引线345'通过焊料与连接部件310'电性连接，从而，能够在功率模块封装内安装小型封装。

但，将封装相互连接时，通过金属线电性地连接而使得封装形成小型化方面存在限制，并且，因冷却半导体芯片的发热时的结构性限制，存在无法确保结构稳定性和热性稳定性的问题。

【先行技术文献】

【专利文献】

(专利文献0001)韩国登录专利公报第10-1208332号(半导体封装用夹子结构及利用其的半导体封装,2012.12.05)

(专利文献0002)韩国登录专利公报第10-1008534号(功率用半导体模块封装及其制造方法，2011.01.14)

(专利文献0003)韩国登录专利公报第10-1231792号(半导体封装,2013.02.08)

(专利文献0004)韩国登录专利公报第10-1505552号(复合半导体封装及其制造方法,2015.03.24)

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种半导体封装，在执行不同功能的半导体芯片之间介入形成绝缘层而电性地绝缘形成层积结构，聚集多个半导体芯片而实现封装的小型化及多功能化。

解决问题的技术方案