[发明专利]芯片封装结构以及制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 202110586730.4 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725170A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭学平 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 魏敏 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构以及制作方法、电子设备。该芯片封装结构中采用双面封装结构，该双面封装结构中，在封装第一芯片的第二塑封层内设置第一导体柱，在第二塑封层远离基板的一侧设置RDL布线层。该RDL布线层用于引出外部焊接管脚，作为引出I/O管脚。第一导体柱分别与基板和RDL布线层相耦接，使得RDL布线层上的引出I/O管脚能够与基板实现信号连接，从而在提高芯片封装结构的集成度的基础上，使该芯片封装结构能够适用更多的应用场景，进而提高对引出I/O管脚数量具有更高要求的电子设备的小型化竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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