[发明专利]芯片封装结构以及制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板、第一芯片、器件模组、第一塑封层和第二塑封层；

所述器件模组耦接于所述基板的第一面，且被所述第一塑封层包覆塑封；

所述第一芯片耦接于所述基板的第二面，且被所述第二塑封层包覆塑封；

所述第二塑封层远离所述基板的一侧设置有RDL布线层，所述RDL布线层用于引出外部焊接管脚；

所述第二塑封层内设置有第一导体柱，且所述第一导体柱的第一端与所述基板耦接，所述第一导体柱的第二端与所述RDL布线层耦接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述器件模组包括无源器件、WB芯片以及焊接芯片的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括第二芯片；所述第二芯片堆叠于所述第一芯片远离所述基板的一侧，且被所述第二塑封层包覆塑封；

所述第二芯片远离所述第一芯片的一侧具有焊接凸点；所述焊接凸点与所述RDL布线层耦接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二塑封层包括第二内部塑封层和第二外部塑封层；所述第二内部塑封层用于对所述第一芯片包覆塑封；所述第二外部塑封层用于对所述第二芯片包覆塑封；

第一导体柱包括第一内侧导体柱和第一外侧导体柱；所述第一内侧导体柱位于所述第二内部塑封层内；所述第一外侧导体柱位于所述第二外部塑封层内；所述第一内侧导体柱与所述第一外侧导体柱相耦接。

5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片之间通过贴片胶贴装。

6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板内设置有接地层；所述第一塑封层的外表面设置有屏蔽层，所述屏蔽层与所述接地层耦接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述屏蔽层的外侧还设置有第三塑封层；所述第三塑封层远离所述屏蔽层的一侧贴装有天线结构；

所述第一塑封层内设置有第二导体柱；所述第三塑封层内设置有第三导体柱；

所述第二导体柱的第一端与所述基板耦接，所述第二导体柱的第二端与所述第三导体柱的第一端耦接，所述第三导体柱的第二端与所述天线结构耦接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述天线结构与所述第三塑封层之间设置有第一介质层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二塑封层与所述RDL布线层之间设置有第二介质层；所述第二介质层靠近所述第一导体柱的位置处设置有第一通孔结构，所述第一导体柱通过所述第一通孔结构与所述RDL布线层连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括外接部件以及与所述外接部件相耦接的至少一个如权利要求1至9任一项所述的芯片封装结构。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述外接部件包括封装基板、转接板，或者，扇出型的至少一层重布线层中的至少一种。

12.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的第一面上设置器件模组，使所述器件模组与所述基板耦接；

在所述基板的第一面上设置第一塑封层，使所述器件模组被所述第一塑封层包覆塑封；

在所述基板的第二面上设置第一芯片和第一导体柱，使所述第一芯片和所述第一导体柱均与所述基板耦接；

在所述基板的第二面上设置第二塑封层，使所述第一芯片和所述第一导体柱被所述第二塑封层包覆塑封；

在所述第二塑封层远离所述基板的一侧制作RDL布线层，且在所述RDL布线层上引出外部焊接管脚。