[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110530102.4 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN115939075A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过利用下表面基本共面的高度控制板，控制电镀过程以实现在衬底上形成顶面基本共面的各第一导电柱。即通过利用各顶面基本共面的第一导电柱，可以提高衬底对外电连接的均匀度。进而提高产品电连接性能和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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