[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202110473369.4 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113594125B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 里卡多·杨多克;弗洛兰特·费诺尔;马龙·法杜洛;拉米尔·阿蒂恩萨 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体装置，包括：引线框；管芯，其利用第一焊料附接到引线框；夹片，其利用第二焊料附接到管芯，其中，夹片包括用于检查第二焊料的过量而布置的切口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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