专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件和制造方法-CN202311050444.1在审
  • 亚当·R·布朗;里卡多·L·杨多克 - 安世有限公司
  • 2018-10-23 - 2023-10-27 - H01L23/495
  • 本公开涉及一种半导体器件和制造半导体器件的方法。该半导体器件包括:布置在相应的第一载体和第二载体上的第一半导体裸片和第二半导体裸片,第一半导体裸片和第二半导体裸片各自包括布置在相应半导体裸片的顶部主表面上的第一接触和第二接触以及布置在相应半导体裸片的底部主表面上的第三接触;第一裸片连接部分和第二裸片连接部分,布置在相应的第一载体和第二载体上,所述第一载体和第二载体连接到相应的第一半导体裸片和第二半导体裸片的第三接触;以及第一接触连接构件,从第一半导体裸片的第一接触延伸到第二载体的裸片连接部分,第一半导体裸片的第一接触与第二半导体裸片的第三接触电连接。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]能量收集系统-CN202310420080.5在审
  • 乔兰·彼得·范德费尔登;古斯塔沃·坎波斯·马丁斯 - 安世有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-24 - H02M7/217
  • 本公开涉及一种用于将能量收集源的低电压输入转换成直流(DC)输出电压的能量收集系统,其中,所述能量收集源是提供交流(AC)输出的能量收集源(如,压电能量收集源)和提供DC输出的能量收集源(如,光伏能量收集源)中的一个,其中,所述能量收集系统包括:第一输入端子(H+)和第二输入端子(H‑)、输出端子(Vout)、AC‑DC转换器单元、控制单元、源微分电路。能量收集系统可以保持简单的设计,不需要额外的电路系统,保持尽可能小的装置或组件占用面积。
  • 能量收集系统
  • [发明专利]无电感器的功率转换器-CN202310420924.6在审
  • 乔兰·彼得·范德费尔登 - 安世有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-24 - H02M3/04
  • 本公开涉及用于将输入端子处的输入电压以一转换率转换为输出端子处的输出电压的无电感器的功率转换器,该功率转换器包括多个级联的电容器级,每个电容器级包括并联连接在电容器级的输入端子对和输出端子对上的飞跨电容器,在每个级联的级之间设置开关块,开关块包括输入和输出端子对以及开关装置,开关装置用于将开关块的输入端子这一与输出端子之一相连接,用于将相应电容器级的电容器的顶板或底板与相应后一级联电容器级的电容器的顶板或底板连接,功率转换器还包括控制单元,该控制单元被布置成根据预定转换率设定的列表中的选定转换率设定来操作每个开关块的开关装置,每个预定转换率设定表示不同的转换率并且包括每个开关块的连接状态,其中预定转换率设定被限定为使得每个飞跨电容器的稳态电压在每个转换率设定之间相等,以用于以无损方式在转换率设定之间切换。
  • 电感器功率转换器
  • [发明专利]沟槽-栅半导体器件及其制造方法-CN202310384343.1在审
  • 穆罕默德·伊姆兰·西迪基;史蒂文·皮克 - 安世有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本公开涉及一种沟槽‑栅半导体器件及其制造方法。该器件包括一个或多个单位单元,并且各单位单元包括沟槽、设置在沟槽的侧壁的上部上的第一氧化物层以及设置在沟槽的侧壁的下部和沟槽的底部上的第二氧化物层,所述第一氧化物层形成单位单元的栅极氧化物。此外,各单位单元包括设置在沟槽内的栅极,该栅极通过第一氧化物层与侧壁的上部隔开,第一多晶硅区形成单位单元的栅极;设置在沟槽内的第二多晶硅区,该第二多晶硅区通过第二氧化物层与侧壁的下部以及沟槽的底部隔开,第二多晶硅区形成单位单元的埋入式源极;以及设置在第一多晶硅区和第二多晶硅区之间的第三氧化物层。此外,各单位单元包括第一电荷类型的本体区,其中本体区通过第一氧化物层与栅极隔开。从半导体区的顶表面到本体区的底表面的第一距离等于或小于3微米,并且从半导体区的顶表面到第一多晶硅区的底表面的第二距离延伸超过本体区的底表面至少0.3微米。
  • 沟槽半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]转移半导体电路的装置-CN202310350794.3在审
  • 拉尔夫·许伯斯 - 安世有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-17 - H01L21/677
  • 本发明提出一种用于将芯片从第一位置转移至至少第二位置的装置,该装置包括:至少一个可旋转转移组件,其包括至少两个转移头,每个转移头构造成在第一位置拾取芯片,并且构造成通过至少一个可旋转转移组件绕旋转轴线的旋转将芯片定位在至少第二位置;转移组件致动器,其用于绕旋转轴线驱动可旋转转移组件以及至少两个转移头;以及至少第一转移头致动器,其构造成相对于旋转轴线在径向方向上致动至少一个转移头,至少第一转移头致动器安装至可旋转转移组件致动器并且包括联接至至少一个转移头的致动器元件,致动器元件构造成相对于可旋转转移组件致动器在旋转轴线的方向上致动。
  • 转移半导体电路装置
  • [发明专利]半导体器件封装件及其制造方法-CN202310366135.9在审
  • 里卡多·杨多克;马修·安东尼;若尔克斯·卢曼诺格 - 安世有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-10-17 - H01L23/49
  • 本公开的各方面涉及一种半导体器件封装件及其制造方法。该半导体器件封装件包括:半导体管芯,该半导体管芯集成有电路;第一夹具,该第一夹具包括第一平面部和从该第一平面部延伸的一个或多个第一引线,该第一平面部包括一个或多个第一突起;以及第二夹具,该第二夹具包括第二平面部和从该第二平面部延伸的一个或多个第二引线,该第二平面部包括多个第二突起。第一平面部和第二平面部各自与布置在半导体管芯上的电路的端子物理连接和电连接。一个或多个第一突起中的至少一个在多个第二突起中的一对第二突起之间的空间中延伸。
  • 半导体器件封装及其制造方法
  • [发明专利]模制电子封装及其制造方法-CN202310372228.2在审
  • 詹兴泉;陈伟良;张庭伟 - 安世有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-10-17 - H01L23/495
  • 本公开的各方面涉及模制电子封装及其制造方法。该模制电子封装包括第一基板、第二基板、布置在第一基板上的电子元件、布置在第二基板、电子元件之间的弹簧件以及固化的模塑料的主体,该弹簧件包括第一接触部和第二接触部,该第一接触部相对于第二基板固定,该第二接触部与电子元件物理接触,该固化的模塑料的主体构造成包封电子元件和弹簧件并且将第一基板、第二基板、电子元件和弹簧件相互固定。第二基板和弹簧件是导电和/或导热的。
  • 电子封装及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件和操作方法-CN201811229577.4有效
  • 亚当·布朗;吉姆·帕金;菲尔·鲁特;史蒂文·沃特豪斯;所罗伯·潘迪 - 安世有限公司
  • 2018-10-22 - 2023-10-03 - H01L27/088
  • 一种场效应晶体管半导体器件,其具有紧凑的器件占用面积,用于汽车和热插拔应用。所述器件包括多个场效应晶体管单元,所述多个晶体管单元包括布置在衬底上的至少一个低阈值电压晶体管单元和至少一个高阈值电压晶体管单元。所述场效应晶体管半导体器件被配置和布置成在线性模式操作期间操作所述至少一个高阈值电压晶体管单元,并且在电阻模式操作期间操作所述低阈值电压晶体管单元和所述高阈值电压晶体管单元两者。独立权利要求被包括在操作包括多个场效应晶体管单元的场效应晶体管半导体器件的方法中。
  • 半导体器件操作方法
  • [发明专利]组合的MCD和MOS晶体管半导体器件-CN202011139373.9有效
  • 史蒂文·皮克 - 安世有限公司
  • 2020-10-22 - 2023-09-29 - H01L27/07
  • 本公开涉及组合的MOS控制二极管(MCD)和MOS晶体管半导体器件以及相关联的制造方法。半导体器件包括:外延半导体层,其布置在半导体衬底上;沟槽矩阵,其形成在外延层中,沟槽矩阵包括第一多个间隔开的平行沟槽和第二多个间隔开的平行沟槽,其中,第一多个平行沟槽中的每一个与第二多个平行沟槽中的每一个正交;栅电极,其布置在第一多个间隔开的平行沟槽中的每一个中;以及源电极,其布置在第二多个间隔开的平行沟槽中的每一个中。
  • 组合mcdmos晶体管半导体器件
  • [发明专利]功率半导体模块及其装配方法-CN202210600902.3有效
  • 钱秋晓;朱春林;姜克 - 安世半导体科技(上海)有限公司;安世有限公司
  • 2022-05-30 - 2023-09-05 - H01L23/40
  • 本公开提供一种功率半导体模块及其装配方法。功率半导体模块包括散热接触区、壳体和压紧件。壳体和压紧件的一者包括轨道部,另一者包括轨道配合部。壳体和压紧件分别包括第一限位部和第一限位配合部。轨道配合部能被插入到轨道部中并沿朝向或背离散热接触区所在平面的方向在轨道部滑动,使压紧件能从分离位置移动到与壳体连接的安装位置。轨道部能与轨道配合部配合,以阻止压紧件相对于壳体沿平行散热接触区所在平面的方向移动。当压紧件处于安装位置时,第一限位部能与第一限位配合部配合,以阻止压紧件相对于壳体沿朝散热接触区所在平面的方向移动。压紧件构造用于在处于安装位置且被安装到散热元件上的状态下将散热接触区压紧到散热元件。
  • 功率半导体模块及其装配方法
  • [发明专利]半导体器件及其制备方法-CN202210729165.7有效
  • 张须坤;朱春林;姜克;左慧玲;向军利;施金汕;方园 - 安世半导体科技(上海)有限公司;安世有限公司
  • 2022-06-24 - 2023-09-01 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,半导体器件包括:半导体层,具有相对的第一和第二表面;沟槽栅,其处于半导体层中,沿着与第一和第二表面平行的第一方向延伸并且从第一表面延伸到半导体层内部,沟槽栅具有远离第二表面的栅开口端;第一导电类型的源极区和第二导电类型的沟道区,在沟槽栅的深度方向上源极区和沟道区在第二表面上的正投影至少部分重叠,源极区具有远离第二表面的源开口端,源开口端越远离第二表面在第二方向上的宽度越小,第二方向与第一和第二表面平行,第一方向垂直于第二方向;绝缘层,处于源开口端的远离第二表面的一侧;接触沟槽,其在沟槽栅的深度方向上从绝缘层延伸穿过源开口端到达沟道区。
  • 半导体器件及其制备方法

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