[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110405250.3 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113937068A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 金泳龙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/16;H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体封装件，其包括：封装基板；基板，所述基板位于所述封装基板上；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装在所述基板上；和加强件结构，所述加强件结构位于所述封装基板上并且具有孔。所述加强件结构与所述基板横向间隔开。所述孔穿透所述加强件结构的顶表面和所述加强件结构的底表面。当在俯视图中观察时，所述孔与所述封装基板的拐角区域交叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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