[发明专利]半导体封装件

说明书

公开一种半导体封装件，其包括：封装基板；基板，所述基板位于所述封装基板上；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装在所述基板上；和加强件结构，所述加强件结构位于所述封装基板上并且具有孔。所述加强件结构与所述基板横向间隔开。所述孔穿透所述加强件结构的顶表面和所述加强件结构的底表面。当在俯视图中观察时，所述孔与所述封装基板的拐角区域交叠。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年7月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0086265的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件，更具体地，涉及包括加强件(stiffener)结构的半导体封装件。

背景技术

提供半导体封装件来实现用于电子产品的集成电路芯片。通常，半导体封装件被配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且接合线或凸块被用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行了各种研究来改善半导体封装件的可靠性和耐久性。

发明内容

本发明构思的一些示例实施例提供了具有提高的可靠性的半导体封装件。

根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：封装基板；基板，所述基板位于所述封装基板上；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装在所述基板上；和加强件结构，所述加强件结构位于所述封装基板上，所述加强件结构具有孔。所述加强件结构可以与所述基板横向间隔开。所述孔可以穿透所述加强件结构的顶表面和所述加强件结构的底表面。当在俯视图中观察时，所述孔可以与所述封装基板的拐角区域交叠。

根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：封装基板，当在俯视图中观察时，所述封装基板具有第一区域和包围所述第一区域的第二区域；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片位于所述封装基板的所述第一区域上；加强件结构，所述加强件结构位于所述封装基板的所述第二区域上，所述加强件结构具有孔；和粘合层，所述粘合层位于所述封装基板与所述加强件结构之间。所述孔可以穿透所述加强件结构的顶表面和所述加强件结构的底表面。所述粘合层可以延伸到所述加强件结构的所述孔中。

根据本发明构思的一些示例实施例，半导体封装件可以包括：封装基板，所述封装基板具有中央区域、第一边缘区域和第二边缘区域；中介基板，所述中介基板位于所述封装基板的所述中心区域的顶表面上；多个中介凸块，所述多个中介凸块位于所述封装基板与所述中介基板之间；底部填充层，所述底部填充层位于所述封装基板与所述中介基板之间的间隙中，所述底部填充层包封所述中介凸块；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片安装在所述中介基板的顶表面上；多个第一凸块，所述多个第一凸块位于所述中介基板与所述第一半导体芯片之间；芯片堆叠，所述芯片堆叠安装在所述中介基板的所述顶表面上，并且与所述第一半导体芯片间隔开，所述芯片堆叠包括多个堆叠的第二半导体芯片；多个第二凸块，所述多个第二凸块位于所述第二半导体芯片之间；加强件结构，所述加强件结构位于所述封装基板的所述第一边缘区域的顶表面和所述第二边缘区域的顶表面上，所述加强件结构具有孔；和粘合层，所述粘合层位于所述封装基板与所述加强件结构的底表面之间。所述孔可以穿透所述加强件结构的顶表面和所述加强件结构的底表面。所述孔可以位于所述封装基板的所述第一边缘区域上。所述封装基板的所述第一边缘区域可以与所述封装基板的两个相邻的侧表面彼此汇合处的拐角相邻。

附图说明

图1A示出了显示根据示例实施例的半导体封装件的俯视图。

图1B示出了沿着图1A的线I-I'截取的截面图。

图1C示出了显示图1B的部分A的放大图。

图1D示出了沿着图1A的线II-II'截取的截面图。

图2A示出了显示根据示例实施例的粘合层和加强件结构的截面图。