[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110404677.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113851430A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 卢贤俊;崔根镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：封装件衬底，其包括第一衬底通道焊盘和第二衬底通道焊盘；芯片堆叠件，其包括在封装件衬底上堆叠为在第一方向上偏移的多个半导体芯片，其中，多个半导体芯片之中的位于奇数层的第一半导体芯片以及多个半导体芯片之中的位于偶数层的第二半导体芯片在垂直于第一方向的第二方向上偏移，第一半导体芯片中的每一个包括第一芯片通道焊盘，并且第二半导体芯片中的每一个包括第二芯片通道焊盘；第一芯片间连接导线，其被配置为将第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘彼此电连接；第二芯片间连接导线，其被配置为将第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘彼此电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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