[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

封装件衬底，其包括第一衬底通道焊盘和第二衬底通道焊盘；

芯片堆叠件，其包括在所述封装件衬底上堆叠为在第一方向上偏移的多个半导体芯片，其中，所述多个半导体芯片之中的位于奇数层的多个第一半导体芯片以及所述多个半导体芯片之中的位于偶数层的多个第二半导体芯片在垂直于所述第一方向的第二方向上偏移，所述多个第一半导体芯片中的每一个包括第一芯片通道焊盘，并且所述多个第二半导体芯片中的每一个包括第二芯片通道焊盘；

第一芯片间连接导线，其被配置为将所述多个第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘彼此电连接；

第二芯片间连接导线，其被配置为将所述多个第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘彼此电连接；

第一衬底-芯片连接导线，其被配置为将所述多个第一半导体芯片之中的位于最下层的第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘连接至所述第一衬底通道焊盘；以及

第二衬底-芯片连接导线，其被配置为将所述多个第二半导体芯片之中的位于最下层的第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘连接至所述第二衬底通道焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，从平面图来看，所述多个第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘在所述第一方向上并排布置，并且所述多个第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘在所述第一方向上并排布置。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，从平面图来看，所述多个第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘在所述第二方向上与所述多个第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘间隔开。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，还包括：

控制器，其包括彼此分开的第一通道和第二通道，

其中，所述控制器的第一通道通过所述第一衬底-芯片连接导线和所述第一芯片间连接导线电连接至所述多个第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘，并且

其中，所述控制器的第二通道通过所述第二衬底-芯片连接导线和所述第二芯片间连接导线电连接至所述多个第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，

其中，所述多个第一半导体芯片的第一芯片通道焊盘包括输入/输出焊盘、数据选通信号焊盘、芯片使能焊盘、读取使能焊盘、写入使能焊盘、命令锁存使能焊盘、地址锁存使能焊盘和就绪/忙碌焊盘中的至少一个，并且

其中，所述多个第二半导体芯片的第二芯片通道焊盘包括输入/输出焊盘、数据选通信号焊盘、芯片使能焊盘、读取使能焊盘、写入使能焊盘、命令锁存使能焊盘、地址锁存使能焊盘和就绪/忙碌焊盘中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，

其中，所述封装件衬底包括公共衬底焊盘，

其中，所述多个第一半导体芯片中的每一个包括第一公共焊盘，

其中，所述多个第二半导体芯片中的每一个包括第二公共焊盘，并且

其中，所述半导体封装件还包括：

第三芯片间连接导线，其被配置为将所述多个第一半导体芯片的第一公共焊盘电连接至所述多个第二半导体芯片的第二公共焊盘；以及

第三衬底-芯片连接导线，其被配置为将所述多个第一半导体芯片中的位于最下层的第一半导体芯片的第一公共焊盘电连接至所述公共衬底焊盘。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，

其中，所述多个第一半导体芯片的第一公共焊盘包括Vcc焊盘和Vss焊盘中的至少一个，并且

其中，所述多个第二半导体芯片的第二公共焊盘包括Vcc焊盘和Vss焊盘中的至少一个。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，

其中，从平面图来看，所述多个第一半导体芯片的第一公共焊盘在所述第一方向上并排布置，并且所述多个第二半导体芯片的第二公共焊盘在所述第一方向上并排布置，并且

其中，从平面图来看，所述多个第一半导体芯片的第一公共焊盘在所述第二方向上与所述多个第二半导体芯片的第二公共焊盘间隔开。