[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110393914.9 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN115206903A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨丹凤;林耀剑;徐晨;何晨烨 | 申请（专利权）人： | 长电科技管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 201201 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括衬底，所述衬底具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面上的芯片，包括至少一个露背芯片、至少一个非露背芯片；散热结构，贴装于所述非露背芯片的背面；密封结构，所述散热结构的背面和所述露背芯片的背面透过所述密封结构向外裸露。本发明的封装结构，通过选择性地将部分芯片背露，位于中间或边缘的部分芯片埋入而不背露，但在芯片背面贴上散热片，增强散热效果，同时可以减少或避免芯片间包封材料开裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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