[发明专利]封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供了一种封装结构及其制备方法，封装结构包括衬底，所述衬底具有相对设置的第一表面、第二表面；位于所述第一表面上的芯片，包括至少一个露背芯片、至少一个非露背芯片；散热结构，贴装于所述非露背芯片的背面；密封结构，所述散热结构的背面和所述露背芯片的背面透过所述密封结构向外裸露。本发明的封装结构，通过选择性地将部分芯片背露，位于中间或边缘的部分芯片埋入而不背露，但在芯片背面贴上散热片，增强散热效果，同时可以减少或避免芯片间包封材料开裂的问题。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种能够高效散热且保持高可靠性的封装结构及其制备方法。

背景技术

消费性电子产品逐渐追求外观轻薄短小，同时人工智能和高速运算架构演进，使得半导体封装逐渐由2D封装向2.5D、3D堆叠技术演进。

多芯片2.5D封装领域，采用芯片背面裸露的方式，整体上能够改善芯片封装的热管理性能。但是，背露芯片的方式会面临芯片间包封材料开裂的问题；而如果不将芯片露出，又会影响封装结构的散热性能。

有鉴于此，有必要提供一种改进的封装结构及其制备方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装结构及其制备方法。

为实现上述发明目的之一，本发明采用如下技术方案：

一种封装结构，包括：

衬底，所述衬底具有相对设置的第一表面、第二表面；

位于所述第一表面上的芯片，包括至少一个露背芯片、至少一个非露背芯片；

散热结构，贴装于所述非露背芯片的背面；

密封结构，所述散热结构的背面和所述露背芯片的背面透过所述密封结构向外裸露。

进一步地，所述非露背芯片的热耗小于或等于所述露背芯片的热耗。

进一步地，所述非露背芯片位于所述衬底的边缘或中间。

进一步地，所述散热结构通过散热界面键合材料贴于所述非露背芯片的背面。

进一步地，所述非露背芯片的任一侧具有其他芯片时，所述散热结构朝向该侧的边缘不会超过所述非露背芯片朝向该侧的边缘。

进一步地，所述散热结构上设有应力槽和/或应力孔。

进一步地，所述散热结构包括顶部散热片和侧支撑部，所述应力槽和/或所述应力孔开设于所述顶部散热片或所述顶部散热片与所述侧支撑部的连接处。

进一步地，所述散热结构包括与所述非露背芯片的背面热传导连接的顶部散热片，所述顶部散热片可以为平片状或局部帽型。

进一步地，所述散热结构包括与所述非露背芯片的背面热传导连接的顶部散热片，所述顶部散热片的至少一端设有散热翅片。

进一步地，所述散热结构还包括侧支撑部，所述侧支撑部通过散热界面键合材料与所述重布线堆叠层接触。

进一步地，所述散热界面键合材料包括散热胶、银或其合金烧结胶、焊锡中的至少一种。

进一步地，所述衬底为重布线堆叠层、有埋入芯片的扇出型重布线转接中介层、带被动与主动器件的硅转接中介层中的一种。

进一步地，所述封装结构还包括与所述散热结构背离所述非露背芯片的一侧和所述露背芯片的背面均热传导连接的散热盖板或多层金属沉积层。

进一步地，所述散热盖板或多层金属沉积层可以为平片状或局部帽型。

进一步地，所述散热结构和散热盖板均与所述衬底的接地线电性连接；或，所述散热结构和多层金属沉积层均与所述衬底的接地线电性连接。