[发明专利]一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法有效
| 申请号： | 202110377943.6 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113178421B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴继承;鲁伟;徐思通;杨传奇;曾风平;欧文灏;李文科 | 申请（专利权）人： | 深圳市磐锋精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区光明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，包括壳体；所述壳体底面上开设有滑腔，所述滑腔内部滑动连接有滑块，所述滑块侧壁上开设有卡槽，所述壳体顶面上分别开设有卡腔，所述卡腔内端设有吸附板，所述卡腔侧壁上开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有卡块；一种手机集成电路的多芯片封装定位方法：首先将基板放置在固定槽内，然后将芯片本体安装在基板上，完成单个芯片本体的封装；随后利用两壳体之间的连接结构完成多个芯片本体的安装，最后将该壳体在橡胶块的定位作用下焊接在手机主板上；本发明能够提高多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 集成电路 芯片 封装 定位 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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