[发明专利]一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法

说明书

本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，包括壳体；所述壳体底面上开设有滑腔，所述滑腔内部滑动连接有滑块，所述滑块侧壁上开设有卡槽，所述壳体顶面上分别开设有卡腔，所述卡腔内端设有吸附板，所述卡腔侧壁上开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有卡块；一种手机集成电路的多芯片封装定位方法：首先将基板放置在固定槽内，然后将芯片本体安装在基板上，完成单个芯片本体的封装；随后利用两壳体之间的连接结构完成多个芯片本体的安装，最后将该壳体在橡胶块的定位作用下焊接在手机主板上；本发明能够提高多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法。

背景技术

手机芯片封装室安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。然而现有的手机芯片封装，不方便同时对多个芯片本体进行封装，不方便对芯片上的线路进行排线。针对上述问题，急需在原有芯片封装的基础上进行创新设计。

现有技术中也出现了一些关于芯片封装的技术方案，如一项中国专利，专利号为2020200471710，该发明中提出了一种LED芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域。该LED芯片封装装置，包括背板，所述背板的正表面分别固定连接有驱动机构和上挡板，所述背板的正表面且位于上挡板下方的两侧均活动设置有侧轴。该LED芯片封装装置，通过侧挡板的改良以及驱动机构、侧轴、传动齿轮和变向齿轮的配合使用，采用红外感应器定位的同时配合使用压力传感器检测是否存在多出的引脚，并在存在多出引脚时通过驱动机构转动板体的方式将多出的引脚挤压至封装机构内部，随后进行封装操作，避免了由于引脚长度相对过长或者LED芯片定位偏移程度过大而导致的引脚伸出封装机构，从而避免了引脚折断以及引脚挂坏封装机构侧边的发生。

又如另一项中国专利，专利号为2018109304443，该发明中提出了一种芯片封装装置，包括外壳、引脚和顶板，所述外壳内开设有固定槽，且固定槽上安装有基板，并且基板的顶部连接有芯片本体，所述基板的顶部边缘处固定有排线架，且排线架的上端面预留有排线孔，所述引脚设置于外壳的一侧，且外壳的另一侧安装有散热片，所述外壳的底部边缘处开设有底槽，所述顶板底部的边端连接有定位杆，所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置，通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线，防止线路错乱影响芯片本体的使用，通过设置的定位杆定位槽，方便将顶板安装在外壳上，从而方便芯片本体的安装，通过设置的连接板和连接槽，方便对多个芯片本体进行封装。

而现有技术中需要封装多个芯片时，操作过程较为繁琐，使得芯片的封装效率较低，同时多个芯片在封装时牢固性较差，从而影响多芯片封装的质量与使用寿命，且封装后的芯片与手机主板在安装时也缺少定位结构，使得芯片封装后的壳体难以准确快速的与手机主板进行连接，影响手机的加工质量与加工效率。

鉴于此，本发明提供了一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法，提高了多个芯片封装的效率，同时该方式更加牢固，大大提高了芯片封装的质量与使用寿命。