[发明专利]一种手机集成电路的多芯片封装定位装置及其定位方法

权利要求书

1.一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，包括连接在手机主板上的壳体(1)，所述壳体(1)内部设置有固定槽(2)，所述固定槽(2)内部安装有基板(3)，所述基板(3)顶部连接有芯片本体(4)，所述基板(3)的顶部外边缘处设有排线架(5)，所述排线架(5)一侧所对应的壳体(1)侧壁上设有引脚(6)；其特征在于：所述壳体(1)与手机主板相互配合的一面分别开设有能够组成葫芦状的定位腔，且所述手机主板上的定位腔截面面积位于其直径所对应面积的二分之一和三分之二之间，所述壳体(1)上的定位腔内部安装有与两定位腔相配合的橡胶块(37)；所述壳体(1)底面上对称开设有滑腔(7)，所述滑腔(7)内部滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)与滑腔(7)内端之间连接有弹性体(9)，所述滑块(8)侧壁上对称开设有卡槽(10)，所述壳体(1)底面上对称开设有一组倒漏斗形的定位槽(11)，所述壳体(1)顶面上连接有一组与定位槽(11)相配合的定位杆(12)，且所述壳体(1)顶面上分别开设有与滑块(8)相配合的卡腔(13)，所述卡腔(13)内端设有吸附板(14)，所述吸附板(14)与滑块(8)分别由磁性材料制成，且吸附板(14)与滑块(8)相互靠近的一端磁极相反，所述卡腔(13)内端的侧壁上对称开设有一组滑槽(15)，所述滑槽(15)内部滑动连接有卡块(16)，所述卡块(16)与滑槽(15)内端之间连接有弹性件(17)，且所述卡块(16)外端设置有倾斜的挤压面(18)。

2.根据权利要求1所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述滑腔(7)内端分别连接有限位杆(19)，所述滑块(8)内端开设有与限位杆(19)滑动相连的限位槽，所述限位槽内端与限位杆(19)端部相贴合时，所述滑块(8)的外端与壳体(1)的底面相齐平。

3.根据权利要求2所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述壳体(1)侧壁上开设有与其中一滑槽(15)内端相连通的气道(20)，所述气道(20)外端设有封堵头(21)，所述滑槽(15)内端之间通过气流通道(22)相连通，且通过气道(20)对滑槽(15)内端吸气时能够带动卡块(16)向远离卡腔(13)的一侧运动。

4.根据权利要求3所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述卡块(16)内端设有球形的封堵块(23)，所述封堵块(23)由橡胶材料制成并与滑槽(15)侧壁过盈配合，所述卡块(16)与滑槽(15)侧壁之间设置有间隙。

5.根据权利要求4所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述封堵块(23)靠近弹性件(17)的一端开设有润滑室(24)，所述润滑室(24)内部滑动连接有压板(25)，所述压板(25)与润滑室(24)的侧壁相贴合，所述压板(25)与润滑室(24)内端之间连接有弹性块(26)，所述润滑室(24)外端所对应的封堵块(23)上设置有弧形的安装槽，所述安装槽内部安装有吸水材料制成的吸油层(27)，所述吸油层(27)与压板(25)之间的润滑室(24)内部盛有润滑液。

6.根据权利要求5所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述吸油层(27)外端所对应的安装槽侧壁上设有网板(28)，所述压板(25)靠近吸油层(27)的侧壁设置成与吸油层(27)形状相匹配的弧形状。

7.根据权利要求6所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述网板(28)上通过一组连杆(29)连接有涂覆块(30)，所述涂覆块(30)与滑槽(15)侧壁相贴合，所述涂覆块(30)外表面设置有涂覆层(31)，所述吸油层(27)内部设有与涂覆层(31)表面相贴合的输送层(32)，所述涂覆层(31)与输送层(32)均由吸水材料制成。

8.根据权利要求7所述的一种手机集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述涂覆块(30)为球形状并与连杆(29)转动相连，所述涂覆层(31)包裹在涂覆块(30)的外表面上。