[发明专利]一种层叠半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110341671.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113257794A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵丰 | 申请（专利权）人： | 赵丰 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/32;H01L23/467;H01L23/433;H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 463400 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种层叠半导体封装结构，属于半导体领域，一种层叠半导体封装结构，包括基板，基板上固定连接有基座，基座的上侧依次卡接有多个封装板，封装板的上下两端均开凿有封装槽，相邻两个封装板之间卡接有与封装槽相匹配的半导体元件，多个半导体元件之间连接有多个均匀分布的焊条，封装板上开凿有焊条相匹配的贯穿孔，多个封装板与基板之间连接有两对串联桩，封装板上开凿有与串联桩相匹配的插孔，可以实现通过在受热和将多层封装板上浮，使两层封装板之间产生空隙，加快半导体元件的散热，且在电路板发热和半导体发热的两种情况下可进行不同方式进行结构变形，以便适应不同的工作状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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