[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110335728.X | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115132681A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟;胡逸群 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体结构及其制造方法。热管与芯片和/或模封层之间，可以通过粘合材料增加热管与芯片和/或模封层之间的结合强度和可靠性，减轻剥落的风险(peeling risk)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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