[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110335631.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115148684A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 武娜 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。本申请中，半导体封装结构包括：预布线基板、第一中间封装结构、第二中间封装结构、第一包封层、第一介电层与散热器，第一中间封装结构与第二中间封装结构位于预布线基板上，并与预布线基板电连接，第一中间封装结构包括第一裸片与第一散热层，第二中间封装结构包括第二裸片与第二散热层，第一包封层位于预布线基板靠近第一中间封装结构与第二中间封装结构的一侧，散热器位于第一中间封装结构与第二中间封装结构远离预布线基板的一侧，且与第一散热层、第二散热层分别连接。本申请实施例中，通过散热器可以实现第一中间封装结构与第二中间封装结构的共同散热，可提高半导体封装结构的散热新能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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