[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202110289212.6 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113921507A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 崔允硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田野;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括：上基底，具有彼此背对的第一表面和第二表面；半导体芯片，位于上基底的第一表面上；缓冲层，位于上基底的第二表面上；模制层，位于上基底的第二表面与缓冲层之间；多个贯穿电极，穿透上基底和模制层；互连层，位于上基底的第一表面与半导体芯片之间，并且被构造为将半导体芯片电连接到多个贯穿电极；以及多个凸块，设置在缓冲层上，与模制层间隔开，并且电连接到多个贯穿电极。模制层包括热膨胀系数大于上基底的热膨胀系数的绝缘材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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