[发明专利]一种半导体封装电磁屏蔽结构及其使用方法在审
| 申请号： | 202110272652.0 | 申请日： | 2021-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN112951807A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 厉玉生;陈天翼;厉鹏 | 申请（专利权）人： | 上海贸迎新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/055;H01L23/057;H01L23/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 202150 上海市崇明区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装电磁屏蔽结构及其使用方法，包括基板和密封罩，所述基板的前后端设置有水平置孔，且基板的两侧设置有竖直置孔，所述基板的中部内侧设置有内容槽，且内容槽的表面中心设置有半导体芯片，所述内容槽的两侧中部设置有竖直卡槽，且竖直卡槽的两侧设置有竖直通孔，所述内容槽的前后端中部设置有水平卡槽。该半导体封装电磁屏蔽结构及其使用方法设置有炭黑层，炭黑层由不同极性的高聚物与炭黑混合而成，不同极性的高聚物与炭黑组成共混体系的极性越大，炭黑临界体积分数就越大，意味着体系的导电性下降，从而有效的对密封罩内部的半导体芯片进行电磁屏蔽，避免半导体芯片受电磁影响从而造成自身损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 电磁 屏蔽 结构 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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