[发明专利]用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法在审
申请号: | 202110230776.2 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113345855A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 曲小鹏;全炫锡;仲野英一;A·R·格里芬 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 彭晓文 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及用于半导体装置的热管理材料以及相关联的系统和方法。在一些实施例中,一种半导体封装包含第一半导体管芯,所述第一半导体管芯通过多个互连结构耦合到第二半导体管芯。热材料可以定位于所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间。所述热材料可以包含热传递元件的阵列,所述热传递元件嵌入在支撑基质材料中。所述热传递元件的阵列可以包含与所述互连结构中的至少一个互连结构对准的至少一个空区域。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 装置 管理 材料 以及 相关 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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