[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110202176.5 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113823603A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 前田竹识;本间庄一 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种即使将半导体芯片、控制器芯片及柱状电极用树脂封固也能够抑制基体的翘曲的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备具有凹部的支承部。多个半导体芯片被收容在支承部的凹部内，被层叠在支承部的底面上。多个柱状电极从多个半导体芯片向支承部的开口侧延伸。布线层设在支承部的开口侧。绝缘件被填充到支承部的凹部内，将多个半导体芯片及柱状电极覆盖，夹在多个半导体芯片与布线层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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