[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

提供一种即使将半导体芯片、控制器芯片及柱状电极用树脂封固也能够抑制基体的翘曲的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备具有凹部的支承部。多个半导体芯片被收容在支承部的凹部内，被层叠在支承部的底面上。多个柱状电极从多个半导体芯片向支承部的开口侧延伸。布线层设在支承部的开口侧。绝缘件被填充到支承部的凹部内，将多个半导体芯片及柱状电极覆盖，夹在多个半导体芯片与布线层之间。

相关申请的引用

本申请基于2020年06月19日提出的日本专利申请第2020－106382号主张优先权，这里通过引用而包含其全部内容。

技术领域

本实施方式涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

开发了将多个半导体芯片及控制器芯片构成为1个半导体封装的MCP(Multi ChipPackage，多芯片封装)。

但是，在将半导体芯片及控制器芯片进行树脂封固时，有通过树脂的热收缩而基体翘曲的问题。

发明内容

本发明提供一种即使将半导体芯片及控制器芯片用树脂封固也能够抑制基体的翘曲的半导体装置及其制造方法。

本实施方式的半导体装置具备具有凹部的支承部。多个半导体芯片被收容在支承部的凹部内，被层叠在支承部的底面上。多个柱状电极从多个半导体芯片向支承部的开口侧延伸。布线层设在支承部的开口侧。绝缘件被填充到支承部的凹部内，将多个半导体芯片及柱状电极覆盖，夹在多个半导体芯片与布线层之间。

根据上述结构，能够提供即使将半导体芯片及控制器芯片用树脂封固也能够抑制基体的翘曲的半导体装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体装置的结构的一例的剖视图。

图2A是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图2B是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图3A是表示接着图2A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图3B是表示接着图2B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图4A是表示接着图3A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图4B是表示接着图3B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图5A是表示接着图4A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图5B是表示接着图4B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图6A是表示接着图5A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图6B是表示接着图5B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图7是表示第1实施方式的变形例的半导体装置的结构例的剖视图。

图8是表示第2实施方式的支承部的结构例的剖视图。

图9A是表示第3实施方式的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图9B是表示第3实施方式的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图10A是表示接着图9A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图10B是表示接着图9B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。

图11A是表示接着图10A的半导体装置的制造方法的一例的立体图。

图11B是表示接着图10B的半导体装置的制造方法的一例的剖视图。