[发明专利]散热结构、半导体封装装置及半导体封装装置的制造方法在审
| 申请号： | 202110189916.6 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114975295A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈佳良;杨啓铭;林彦兆 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热结构、半导体封装装置及半导体封装装置的制造方法，散热结构包括一散热金属盖和一仿真硅晶片。散热金属盖具有一盖体与一凹陷部。凹陷部形成于盖体的一面，用以容置一热源。仿真硅晶片位于凹陷部内，仿真硅晶片的一侧固接该散热金属盖，另侧用以热耦接该热源且与该热源电性隔离。半导体封装装置包括一基板、一工作晶片、一散热金属盖及一硅材导热元件。工作晶片固设于基板上，内建有一工作电路。硅材导热元件热耦接工作晶片与散热金属盖，且与工作电路及基板电性隔离。如此，以上架构能够提高位于工作晶片与散热金属盖之间的导热界面的热传导系数，使其有效提升封装散热性能，且降低其热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司，未经创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110189916.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
